光颉高精度低温漂薄膜电阻 0603封装贴片电阻

 光颉科技

  光颉科技于1997年即利用半导体薄膜制程的高精密特性生产各种电阻/容/感,依市场需求,光颉以业界第一的薄膜技术针对LED及太阳能相关应用产品,开发量产高散热之金属化陶瓷基板(氧化铝/氮化铝),以化镀金化镀银电镀金电镀银等不同制程符合高功率LED封装及散热需求,并且成品封装后将成为标准SMT组件,相较MCPCB & LTCC的旧式制程, 金属化陶瓷板以高解析线路,高信赖度,超高散热能力及优良质量成为市场之主流.

   光颉高精度低温漂薄膜电阻    0603封装贴片电阻应用范围：医学仪器、测量设备、印表机控制板、电源转换器、LCD控制板、部分手机及手提电脑等。

高精密薄膜贴片电阻：采用薄膜制程生产，具有更高精密度及更好的稳定性，质量达到世界一流水平，薄膜/厚膜的技术开发，利用硅芯片及高密度的陶瓷基板，整合薄膜及厚膜制程技术，以达到微小型化、高频化、高功率密度、高精密度及低温度系数上的需求，相对于网版印刷的厚膜制程别具有优势。

低温度系数范围：2PPM、3PPM、5PPM、10PPM、15PPM、25PPM、50PPM；

阻值范围：4.7Ω~3MΩ；

万分之五精度0.05%高精密薄膜贴片电阻尺寸：0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512；

万分之五精度0.05%高精密薄膜贴片电阻常用阻值：1R 1.1R 1.2R 1.3R 1.5R 1.6R 1.8R 2R 2.2R 2.4R 2.7R 3R 3.3R 3.6R 4.7R 5.1R 5.6R 6.2R 6.8R 7.5R 8.2R 9.1R 10R 11R 12R 13R 15R 16R 18R 20R 22R 24R 27R 30R 33R 36R 39R 43R 47R 51R 56R 62R 68R 75R 82R 91R 100R 110R 120R 130R 150R 160R 180R 200R 220R 240R 270R 300R 330R 360R 390R 430R 470R 510R 560R 620R 680R 750R 820R 910R 1K 1.1K 1.2K 1.3K 1.5K 1.6K 1.8K 2K 2.2K 2.4K 2.7K 3K 3.3K 3.6K 3.9K 4.3K 4.7K 5.1K 5.6K 6.2K 6.8K 7.5K 8.2K 9.1K 10K 11K 12K 13K 15K 16K 18K 20K 22K 24K 27K 30K 33K 36K 39K 43K47K 51K 56K 62K 68K 75K 82K 91K100K 110K 120K 130K 150K 160K 180K 200K 220K 240K 270K 300K 330K 360K 390K 430K 470K 510K 560K 620K 680K 750K 820K 910K 1M 1.1M 1.2M.